先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
価値
増加
減少
保有ファンド
1,113
ファンドの保有状況の変化
+142
保有ファンド数の増加
+15%
価値
$636億
トップ10銘柄の保有
75
トップ10の変動
+6
トップ10保有の増加率
+9%
評価額の伸び
+25%
新規
218
買い増し
382
減少
383
解消
57
資金流入
$42.1億
資本流出
$37.2億
純資本フロー
+$4.92億
資金フローの変化
+$6.87億
コール
$2.89億
プット
$4.55億
コールの純保有量
-$1.66億
プット・コール比率
1.57