先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
価値
増加
減少
保有ファンド
951
ファンドの保有状況の変化
-24
保有ファンド数の増加
-2%
価値
$438億
トップ10銘柄の保有
47
トップ10の変動
-14
トップ10保有の増加率
-23%
評価額の伸び
-0.7%
新規
83
買い増し
362
減少
372
解消
94
資金流入
$34.2億
資本流出
$39.5億
純資本フロー
-$5.32億
資金フローの変化
-$8.15億
コール
$1.85億
プット
$2.13億
コールの純保有量
-$2814万
プット・コール比率
1.15