先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
価値
増加
減少
保有ファンド
702
ファンドの保有状況の変化
+4
保有ファンド数の増加
+0.6%
価値
$250億
トップ10銘柄の保有
38
トップ10の変動
-5
トップ10保有の増加率
-12%
評価額の伸び
-7%
新規
60
買い増し
257
減少
275
解消
50
資金流入
$22.6億
資本流出
$28.1億
純資本フロー
-$5.45億
資金フローの変化
-$8.31億
コール
$1.24億
プット
$1.35億
コールの純保有量
-$1175万
プット・コール比率
1.1