Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
742
Änderung der Fondspositionen
+6
Zuwachs haltender Fonds
+0,8 %
Wert
25,2 Mrd. $
Position in den Top 10
50
Veränderung der Top 10
+6
Wachstum Top 10
+14 %
Wertwachstum
-19 %
Neu
78
Aufgestockt
306
Reduziert
270
Geschlossen
66
Kapitalzufluss
2,45 Mrd. $
Kapitalabfluss
4,95 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-2,5 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-5,07 Mrd. $
Calls
772 Mio. $
Puts
195 Mio. $
Netto-Calls
+577 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,25