Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Geschlossen
Netto-Neuzugänge
Fonds mit Position
3.906
Änderung der Fondspositionen
+321
Zuwachs haltender Fonds
+9 %
Wert
413 Mrd. $
Position in den Top 10
552
Veränderung der Top 10
+89
Wachstum Top 10
+19 %
Wertwachstum
+43 %
Neu
497
Aufgestockt
1.626
Reduziert
1.417
Geschlossen
132
Kapitalzufluss
32,3 Mrd. $
Kapitalabfluss
30,4 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+1,93 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+4,29 Mrd. $
Calls
37,5 Mrd. $
Puts
48,9 Mrd. $
Netto-Calls
-11,5 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,31