← Alle Themen Halbleiter

Advanced Packaging

Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.

10 Aktien

Calls
Puts
Netto-Calls
Fonds mit Position 1.737
Änderung der Fondspositionen +99
Zuwachs haltender Fonds +6 %
Wert 92,5 Mrd. $
Position in den Top 10 147
Veränderung der Top 10 +47
Wachstum Top 10 +47 %
Wertwachstum +28 %
Neu 247
Aufgestockt 697
Reduziert 584
Geschlossen 116
Kapitalzufluss 11,6 Mrd. $
Kapitalabfluss 9,19 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss +2,39 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses +6,56 Mrd. $
Calls 2,42 Mrd. $
Puts 2,52 Mrd. $
Netto-Calls -95,5 Mio. $
Put-Call-Verhältnis 1,04