← 모든 테마 반도체

첨단 패키징

첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만들어요. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 됐어요. 가속기와 메모리를 결합하는 단계예요.

10개 종목

풋/콜 비율
증가시키기
감소
보유 펀드 2,457
펀드 보유 변동 +69
보유 펀드 증가율 +3%
가치 US$1612억
상위 10개 종목에 포함됨 226
상위 10개 변동 -33
상위 10개 편입 증가율 -13%
가치 성장 -4%
신규 224
증가 1,046
축소 894
청산됨 136
자금 유입 US$105억
자금 유출 US$143억
순자금 흐름 -US$37.6억
자금 흐름 변화 -US$38.6억
콜옵션 US$79.4억
풋옵션 US$134억
순 콜옵션 -US$54.3억
풋/콜 비율 1.68