← 모든 테마 반도체

첨단 패키징

첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만들어요. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 됐어요. 가속기와 메모리를 결합하는 단계예요.

10개 종목

풋/콜 비율
증가시키기
감소
보유 펀드 947
펀드 보유 변동 +44
보유 펀드 증가율 +5%
가치 US$489억
상위 10개 종목에 포함됨 64
상위 10개 변동 +11
상위 10개 편입 증가율 +21%
가치 성장 +19%
신규 124
증가 349
축소 356
청산됨 73
자금 유입 US$44억
자금 유출 US$35.1억
순자금 흐름 +US$8.91억
자금 흐름 변화 +US$12.8억
콜옵션 US$1.11억
풋옵션 US$2.36억
순 콜옵션 -US$1.25억
풋/콜 비율 2.12