← 모든 테마 반도체

첨단 패키징

첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만들어요. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 됐어요. 가속기와 메모리를 결합하는 단계예요.

10개 종목

풋/콜 비율
증가시키기
감소
보유 펀드 742
펀드 보유 변동 +6
보유 펀드 증가율 +0.8%
가치 US$252억
상위 10개 종목에 포함됨 50
상위 10개 변동 +6
상위 10개 편입 증가율 +14%
가치 성장 -19%
신규 78
증가 306
축소 270
청산됨 66
자금 유입 US$24.5억
자금 유출 US$49.5억
순자금 흐름 -US$25억
자금 흐름 변화 -US$50.7억
콜옵션 US$7.72억
풋옵션 US$1.95억
순 콜옵션 +US$5.77억
풋/콜 비율 0.25