← 모든 테마 반도체

첨단 패키징

첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만들어요. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 됐어요. 가속기와 메모리를 결합하는 단계예요.

10개 종목

풋/콜 비율
증가시키기
감소
보유 펀드 702
펀드 보유 변동 +4
보유 펀드 증가율 +0.6%
가치 US$250억
상위 10개 종목에 포함됨 38
상위 10개 변동 -5
상위 10개 편입 증가율 -12%
가치 성장 -7%
신규 60
증가 257
축소 275
청산됨 50
자금 유입 US$22.6억
자금 유출 US$28.1억
순자금 흐름 -US$5.45억
자금 흐름 변화 -US$8.31억
콜옵션 US$1.24억
풋옵션 US$1.35억
순 콜옵션 -US$1175만
풋/콜 비율 1.1