← 모든 테마 반도체

첨단 패키징

첨단 패키징은 완성된 다이를 적층하고 연결해 하나의 고성능 부품으로 만들어요. 트랜지스터 미세화가 둔화되면서 성능을 높이는 주요 방법이 됐어요. 가속기와 메모리를 결합하는 단계예요.

10개 종목

풋/콜 비율
증가시키기
감소
보유 펀드 641
펀드 보유 변동 +44
보유 펀드 증가율 +7%
가치 US$211억
상위 10개 종목에 포함됨 35
상위 10개 변동 -3
상위 10개 편입 증가율 -8%
가치 성장 +4%
신규 93
증가 248
축소 215
청산됨 41
자금 유입 US$24.7억
자금 유출 US$25.1억
순자금 흐름 -US$3341만
자금 흐름 변화 +US$2.47억
콜옵션 US$5583만
풋옵션 US$5692만
순 콜옵션 -US$109만
풋/콜 비율 1.02