Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
3.384
Änderung der Fondspositionen
+328
Zuwachs haltender Fonds
+11 %
Wert
261 Mrd. $
Position in den Top 10
402
Veränderung der Top 10
+65
Wachstum Top 10
+19 %
Wertwachstum
+7 %
Neu
515
Aufgestockt
1.317
Reduziert
1.197
Geschlossen
119
Kapitalzufluss
18,5 Mrd. $
Kapitalabfluss
24 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-5,52 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-4,03 Mrd. $
Calls
15 Mrd. $
Puts
27,8 Mrd. $
Netto-Calls
-12,8 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,85