Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
2.189
Änderung der Fondspositionen
+240
Zuwachs haltender Fonds
+12 %
Wert
134 Mrd. $
Position in den Top 10
184
Veränderung der Top 10
+42
Wachstum Top 10
+30 %
Wertwachstum
+25 %
Neu
368
Aufgestockt
792
Reduziert
787
Geschlossen
107
Kapitalzufluss
11,8 Mrd. $
Kapitalabfluss
13,3 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-1,42 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-2,7 Mrd. $
Calls
9,26 Mrd. $
Puts
9,31 Mrd. $
Netto-Calls
-50 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,01