Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
1.811
Änderung der Fondspositionen
+74
Zuwachs haltender Fonds
+4 %
Wert
102 Mrd. $
Position in den Top 10
142
Veränderung der Top 10
-5
Wachstum Top 10
-3 %
Wertwachstum
+10 %
Neu
193
Aufgestockt
638
Reduziert
743
Geschlossen
107
Kapitalzufluss
7,09 Mrd. $
Kapitalabfluss
6,96 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+129 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-2,26 Mrd. $
Calls
2,84 Mrd. $
Puts
2,89 Mrd. $
Netto-Calls
-49,7 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,02