Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
1.474
Änderung der Fondspositionen
+198
Zuwachs haltender Fonds
+16 %
Wert
113 Mrd. $
Position in den Top 10
159
Veränderung der Top 10
+45
Wachstum Top 10
+39 %
Wertwachstum
+38 %
Neu
275
Aufgestockt
506
Reduziert
535
Geschlossen
62
Kapitalzufluss
8,23 Mrd. $
Kapitalabfluss
7,07 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+1,16 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+2,19 Mrd. $
Calls
2,24 Mrd. $
Puts
2,7 Mrd. $
Netto-Calls
-464 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,21