Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
955
Änderung der Fondspositionen
+8
Zuwachs haltender Fonds
+0,8 %
Wert
41,3 Mrd. $
Position in den Top 10
68
Veränderung der Top 10
+4
Wachstum Top 10
+6 %
Wertwachstum
-16 %
Neu
113
Aufgestockt
327
Reduziert
384
Geschlossen
98
Kapitalzufluss
3,96 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,83 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+125 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-765 Mio. $
Calls
71,7 Mio. $
Puts
192 Mio. $
Netto-Calls
-120 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
2,67