Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
812
Änderung der Fondspositionen
-29
Zuwachs haltender Fonds
-3 %
Wert
43,3 Mrd. $
Position in den Top 10
64
Veränderung der Top 10
+3
Wachstum Top 10
+5 %
Wertwachstum
+7 %
Neu
61
Aufgestockt
326
Reduziert
308
Geschlossen
76
Kapitalzufluss
2,7 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,02 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+677 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+407 Mio. $
Calls
43,2 Mio. $
Puts
326 Mio. $
Netto-Calls
-283 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
7,56