Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
785
Änderung der Fondspositionen
+19
Zuwachs haltender Fonds
+2 %
Wert
36,5 Mrd. $
Position in den Top 10
63
Veränderung der Top 10
+7
Wachstum Top 10
+13 %
Wertwachstum
+18 %
Neu
81
Aufgestockt
291
Reduziert
322
Geschlossen
51
Kapitalzufluss
1,91 Mrd. $
Kapitalabfluss
1,64 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+270 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-211 Mio. $
Calls
41 Mio. $
Puts
163 Mio. $
Netto-Calls
-122 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
3,98