Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Wert
Erhöhen
Rückgang
Fonds mit Position
641
Änderung der Fondspositionen
+44
Zuwachs haltender Fonds
+7 %
Wert
21,1 Mrd. $
Position in den Top 10
35
Veränderung der Top 10
-3
Wachstum Top 10
-8 %
Wertwachstum
+4 %
Neu
93
Aufgestockt
248
Reduziert
215
Geschlossen
41
Kapitalzufluss
2,47 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,51 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-33,4 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+247 Mio. $
Calls
55,8 Mio. $
Puts
56,9 Mio. $
Netto-Calls
-1,09 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,02